6 ස්ථරය ENIG Via-In-Pad PCB

1. ප්ලග් සිදුර මගින් තරංග පෑස්සුම් ටින් එක හරහා සිදුරෙන් කෙටි පරිපථයක් නිසා ඇති වන සංරචක මතුපිට හරහා PCB වළක්වා ගත හැක;එනම්, තරංග පෑස්සුම් සැලසුම් ප්‍රදේශයේ විෂය පථය තුළ (සාමාන්‍යයෙන් වෙල්ඩින් මතුපිට 5mm හෝ ඊට වැඩි ය) ප්ලග් හෝල් ප්‍රතිකාර කිරීමට සිදුරක් හෝ සිදුරක් නොමැත.

2. BGA වැනි සමීප පරතරයකින් යුත් උපාංග නිසා ඇති විය හැකි කෙටි පරිපථ වලින් ප්ලග් කුහරය ආරක්ෂා කරයි.BGA යටතේ සිදුර නිර්මාණය කිරීමේ ක්රියාවලියේ කුහරය තබා ගැනීමට හේතුව මෙයයි.ප්ලග් සිදුරක් නොමැති නිසා මෙය කෙටි පරිපථයකි.

3. සන්නායක කුහරය තුළ ඇති ෆ්ලක්ස් අවශේෂ වළක්වා ගන්න;

4. ඉලෙක්ට්‍රොනික කර්මාන්තශාලාවේ මතුපිට සවි කිරීම සහ සංරචක එකලස් කිරීම අවසන් වූ පසු, PCB රික්තක අවශෝෂණය කර අවසන් කිරීමට පෙර පරීක්ෂණ යන්ත්‍රය මත ඍණාත්මක පීඩනයක් ඇති කළ යුතුය:

5. අථත්ය වෑල්ඩින් මගින් ඇති වූ කුහරය තුලට මතුපිට පෑස්සුම් ඇලවීම වැළැක්වීම, ස්ථාපනයට බලපායි;මෙම ලක්ෂ්යය සිදුරු සහිත තාප විසර්ජන පෑඩයේ වඩාත් පැහැදිලිව පෙනේ.

6. තරංග පෑස්සුම් ටින් පබළු මතු වීම වැළැක්වීම සඳහා කෙටි පරිපථයක් ඇති වේ.

7. ප්ලග් කුහරය SMT ක්‍රියාවලියට උපකාරී වනු ඇත.