බහු ස්ථර PCB Fabrication හි ක්‍රියාවලිය හරහා

Vias යනු එහි වැදගත් අංගයන්ගෙන් එකකිබහු ස්ථර PCB නිෂ්පාදනය, සහ කැණීමේ පිරිවැය සාමාන්යයෙන් පිරිවැයෙන් 30% සිට 40% දක්වා වේPCB මූලාකෘතිය.හරහා සිදුර යනු තඹ සහිත ලැමිෙන්ට් මත විදින සිදුරයි.එය ස්ථර අතර සන්නායකතාවය ගෙන යන අතර විදුලි සම්බන්ධතාවය සහ උපාංග සවි කිරීම සඳහා භාවිතා වේ.මුද්ද.

බහු ස්ථර PCB නිපදවීමේ ක්‍රියාවලියේ සිට, හරහා කාණ්ඩ තුනකට බෙදා ඇත, එනම්, සිදුරු, වළලනු ලැබූ සිදුරු සහ සිදුරු හරහා.බහු ස්ථර PCB නිශ්පාදනය සහ නිෂ්පාදනයේදී, ක්‍රියාවලි හරහා පොදු වන්නේ ආවරණ තෙල් හරහා, ප්ලග් ඔයිල් හරහා, ජනෙල් විවෘත කිරීම හරහා, දුම්මල ප්ලග් කුහරය, විද්‍යුත් ආලේපන සිදුරු පිරවීම යනාදියයි. සෑම ක්‍රියාවලියකටම ආවේණික ලක්ෂණ ඇත.

1. ආවරණ තෙල් හරහා

කවර් ඔයිල් වල "තෙල්" යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ පෑස්සුම් ආවරණ තෙල් වන අතර, සිදුරු ආවරණ තෙල් යනු හරහා සිදුරු වල සිදුර පෑස්සුම් ආවරණ තීන්තයකින් ආවරණය කිරීමයි.කවර් ඔයිල් වල අරමුණ පරිවරණය කිරීමයි, එබැවින් සිදුරු වළල්ලේ තීන්ත ආවරණය පිරී ඇති බව සහතික කිරීම අවශ්‍ය වේ, එවිට ටින් පැච් එකට ඇලී නොසිටින අතර පසුව ඩීඅයිපී.ගොනුව PADS හෝ Protel නම්, එය ආවරණ තෙල් හරහා බහු ස්ථර PCB නිෂ්පාදන කම්හලකට යවන විට, ඔබ ප්ලග්-ඉන් කුහරය (PAD) භාවිතා කරන්නේ දැයි හොඳින් පරීක්ෂා කර බැලිය යුතු අතර, එසේ නම්, ඔබේ ප්ලග්-ඉන් කුහරය හරිත තෙල්වලින් ආවරණය වන අතර වෑල්ඩින් කළ නොහැක.

2. කවුළුව හරහා

හරහා කුහරය විවෘත කරන විට "ආවරණ තෙල් හරහා" සමඟ කටයුතු කිරීමට තවත් ක්රමයක් තිබේ.සිදුර සහ ග්‍රෝමට් පෑස්සුම් ආවරණ තෙල්වලින් ආවරණය නොකළ යුතුය.හරහා කුහරය විවෘත කිරීම තාපය විසුරුවා හැරීමට හිතකර වන තාපය විසුරුවා හැරීමේ ප්රදේශය වැඩි කරනු ඇත.එබැවින්, පුවරුවේ තාප විසර්ජන අවශ්යතා සාපේක්ෂව ඉහළ නම්, හරහා කුහරය විවෘත කිරීම තෝරා ගත හැකිය.මීට අමතරව, බහු ස්ථර PCB නිපදවීමේදී Vias මත යම් මිනුම් කටයුතු කිරීමට ඔබට බහුමාපකයක් භාවිතා කිරීමට අවශ්‍ය නම්, එවිට vias විවෘත කරන්න.කෙසේ වෙතත්, හරහා කුහරය විවෘත කිරීමේ අවදානමක් පවතී - පෑඩ් ටින් වෙත කෙටි කිරීමට හේතු වීම පහසුය.

3. ප්ලග් ඔයිල් හරහා

ප්ලග් ඔයිල් හරහා, එනම් බහු ස්ථර PCB සැකසීම සහ නිෂ්පාදනය කරන විට, පෑස්සුම් ආවරණ තීන්ත මුලින්ම ඇලුමිනියම් පත්‍රයකින් සිදුර තුළට ඇතුල් කරනු ලැබේ, පසුව පෑස්සුම් ආවරණ තෙල් මුළු පුවරුවේම මුද්‍රණය කරනු ලැබේ, සහ සිදුරු හරහා ආලෝකය සම්ප්රේෂණය නොකරනු ඇත.මෙහි අරමුණ වන්නේ ටින් පබළු සිදුරු තුළ සැඟවීම වැළැක්වීම සඳහා වින්යාස අවහිර කිරීමයි, මන්ද ටින් පබළු ඉහළ උෂ්ණත්වයේ දී විසුරුවා හරින විට පෑඩ් වෙත ගලා යන නිසා කෙටි පරිපථ ඇති කරයි, විශේෂයෙන් BGA මත.වයස් වල නිසි තීන්ත නොමැති නම්, සිදුරුවල දාර රතු පැහැයට හැරේ, "ව්‍යාජ තඹ නිරාවරණය" නරක ය.මීට අමතරව, via hole plugging oil හොඳින් සිදු නොකළහොත්, එය පෙනුමටද බලපානු ඇත.

4. ෙරසින් ප්ලග් කුහරය

දුම්මල ප්ලග් සිදුර යන්නෙන් සරලව අදහස් කරන්නේ සිදුරු බිත්තිය තඹ ආලේප කිරීමෙන් පසුව, හරහා සිදුර ඉෙපොක්සි ෙරසින් වලින් පුරවා, පසුව තඹ මතුපිටට ආලේප කර ඇති බවයි.දුම්මල ප්ලග් කුහරයේ පරිශ්‍රය නම් කුහරය තුළ තඹ ආලේපනයක් තිබිය යුතුය.මක්නිසාද යත් PCB වල දුම්මල ප්ලග් සිදුරු භාවිතා කිරීම BGA කොටස් සඳහා බොහෝ විට භාවිතා වේ.සම්ප්‍රදායික BGA විසින් වයර් පසුපසට ගෙන යාමට PAD සහ PAD අතර භාවිතා කළ හැක.කෙසේ වෙතත්, BGA ඉතා ඝන නම් සහ Via පිටතට යාමට නොහැකි නම්, එය PAD වෙතින් සෘජුවම සිදුරු කළ හැකිය.කේබල් මාර්ගයට වෙනත් තට්ටුවකට හරහා කරන්න.දුම්මල ප්ලග් සිදුරු ක්‍රියාවලිය මගින් බහු ස්ථර PCB නිෂ්පාදනයේ මතුපිටට දත් නොමැති අතර, පෑස්සීමට බලපෑමක් නොකර සිදුරු සක්‍රිය කළ හැකිය.එම නිසා, එය ඉහළ ස්ථර සහ සමහර නිෂ්පාදන සඳහා අනුග්රහය දක්වයිඝන පුවරු.

5. විද්යුත් ආලේපනය සහ සිදුරු පිරවීම

විද්‍යුත් ආලේපනය සහ පිරවීම යන්නෙන් අදහස් වන්නේ බහු ස්ථර PCB නිපදවීමේදී වයිස් විද්‍යුත් ආලේපිත තඹ වලින් පුරවා ඇති අතර සිදුරේ පතුල පැතලි වන අතර එය ගොඩගැසූ සිදුරු සැලසුම් කිරීමට පමණක් නොව සහපෑඩ් හරහා, නමුත් විදුලි කාර්ය සාධනය, තාපය විසුරුවා හැරීම සහ විශ්වසනීයත්වය වැඩි දියුණු කිරීමට උපකාරී වේ.