6 ස්ථරය ENIG සම්බාධනය පාලනය PCB

PCB තනි පැත්තේ සිට ද්විත්ව පැත්ත සහ බහු ස්ථර දක්වා වර්ධනය වී ඇති අතර බහු ස්ථර PCB අනුපාතය වසරින් වසර වැඩි වේ.බහු ස්ථර PCB හි ක්‍රියාකාරිත්වය ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින්, ඝනත්වයකින් සහ සියුම්ව වර්ධනය වෙමින් පවතී.ලැමිනේෂන් බහු ස්ථර PCB නිෂ්පාදනයේ වැදගත් ක්‍රියාවලියකි.ලැමිනේෂන් ගුණාත්මකභාවය පාලනය කිරීම වඩ වඩාත් වැදගත් වෙමින් පවතී.එබැවින්, බහු ස්ථර ලැමිෙන්ට් වල ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීම සඳහා, බහු ස්ථර ලැමිෙන්ට් ක්රියාවලිය පිළිබඳ වඩා හොඳ අවබෝධයක් තිබිය යුතුය.බහු ස්ථර ලැමිෙන්ට් වල ගුණාත්මකභාවය වැඩි දියුණු කරන්නේ කෙසේද?

1. බහු ස්ථර PCB හි සම්පූර්ණ ඝනකම අනුව මූලික තහඩුවේ ඝණකම තෝරා ගත යුතුය.අනවශ්‍ය තහඩු නැමීම වැලැක්වීම සඳහා හර තහඩුවේ thickness ණකම අනුකූල විය යුතුය, අපගමනය කුඩා වන අතර කැපුම් දිශාව අනුකූල වේ.

2. හර තහඩුවේ මානය සහ ඵලදායි ඒකකය අතර යම් දුරක් තිබිය යුතුය, එනම් ඵලදායි ඒකකය සහ තහඩු දාරය අතර ඇති දුර ද්‍රව්‍ය නාස්ති නොකර හැකි තරම් විශාල විය යුතුය.

3. ස්ථර අතර අපගමනය අඩු කිරීම සඳහා, සිදුරු ස්ථානගත කිරීම සැලසුම් කිරීම සඳහා විශේෂ අවධානය යොමු කළ යුතුය.කෙසේ වෙතත්, සැලසුම් කරන ලද ස්ථානගත කිරීමේ සිදුරු, රිවට් සිදුරු සහ මෙවලම් සිදුරු ගණන වැඩි වන තරමට, සැලසුම් කළ සිදුරු ගණන වැඩි වන අතර, ස්ථානය හැකි තරම් පැත්තට සමීප විය යුතුය.ප්රධාන අරමුණ වන්නේ ස්ථර අතර පෙලගැස්වීමේ අපගමනය අඩු කිරීම සහ නිෂ්පාදනය සඳහා වැඩි ඉඩක් ඉතිරි කිරීමයි.

4. අභ්‍යන්තර හර පුවරුව විවෘත, කෙටි, විවෘත පරිපථය, ඔක්සිකරණය, පිරිසිදු පුවරු මතුපිට සහ අවශේෂ පටල වලින් තොර වීම අවශ්‍ය වේ.