4 Layer ENIG Impedance Control Heavy Copper PCB
බර තඹ PCB ඉංජිනේරු සැලසුම් සඳහා පූර්වාරක්ෂාව
ඉලෙක්ට්‍රොනික තාක්‍ෂණයේ දියුණුවත් සමඟ, PCB පරිමාව වඩ වඩාත් කුඩා වේ, ඝනත්වය වඩ වඩාත් ඉහළ යමින් පවතී, සහ PCB ස්ථර වැඩි වේ, එබැවින්, අනුකලිත පිරිසැලසුම මත PCB අවශ්‍ය වේ, මැදිහත්වීම් විරෝධී හැකියාව, ක්‍රියාවලිය සහ නිෂ්පාදන ඉල්ලුම වැඩි වේ. සහ ඉහළ, ඉංජිනේරු නිර්මාණයේ අන්තර්ගතය ලෙස, ප්‍රධාන වශයෙන් බර තඹ PCB නිෂ්පාදනය, යාත්‍රා ක්‍රියාකාරීත්වය සහ නිෂ්පාදන ඉංජිනේරු සැලසුමේ විශ්වසනීයත්වය සඳහා, එය සැලසුම් ප්‍රමිතිය පිළිබඳව හුරුපුරුදු විය යුතු අතර නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ අවශ්‍යතා සපුරාලීමට, සැලසුම් කළ නිෂ්පාදනය සුමටව.
1. අභ්යන්තර ස්ථරයේ තඹ තැබීමේ ඒකාකාරිත්වය සහ සමමිතිය වැඩි දියුණු කිරීම
(1) අභ්යන්තර ස්ථරයේ පෑස්සුම් පෑඩයේ අධි ස්ථානීය බලපෑම සහ දුම්මල ප්‍රවාහය සීමා කිරීම හේතුවෙන් බර තඹ PCB ලැමිනේෂන් කිරීමෙන් පසු අඩු අවශේෂ තඹ අනුපාතයක් ඇති ප්‍රදේශයට වඩා වැඩි අවශේෂ තඹ අනුපාතයක් ඇති ප්රදේශයේ ඝනකමකින් යුක්ත වන අතර එහි ප්‍රතිඵලය අසමාන වේ. තහඩුවේ ඝණකම සහ පසුව පැච් සහ එකලස් කිරීම කෙරෙහි බලපායි.
(2) බර තඹ PCB ඝන බැවින්, තඹ CTE උපස්ථරයට වඩා බෙහෙවින් වෙනස් වන අතර, පීඩනය හා තාපය පසු විකෘති වෙනස විශාල වේ.තඹ බෙදාහැරීමේ අභ්යන්තර ස්ථරය සමමිතික නොවන අතර, නිෂ්පාදනයේ යුධ පිටුව සිදු වීම පහසුය.
ඉහත ගැටළු නිෂ්පාදනයේ සැලසුමේ දී වැඩිදියුණු කළ යුතු අතර, නිෂ්පාදනයේ ක්රියාකාරිත්වය සහ කාර්ය සාධනය කෙරෙහි බලපෑම් නොකිරීමේ පරිශ්රය තුළ, හැකිතාක් දුරට තඹ-නිදහස් ප්රදේශයේ අභ්යන්තර තට්ටුව.තඹ ලක්ෂ්‍යය සහ තඹ කුට්ටිය සැලසුම් කිරීම හෝ විශාල තඹ මතුපිට තඹ ලක්ෂ්ය තැබීමට වෙනස් කිරීම, මාර්ගගත කිරීම ප්‍රශස්ත කිරීම, එහි ඝනත්වය ඒකාකාරී, හොඳ අනුකූලතාවක් ඇති කිරීම, පුවරුවේ සමස්ත පිරිසැලසුම සමමිතික හා අලංකාර කරන්න.
2. අභ්යන්තර ස්ථරයේ තඹ අවශේෂ අනුපාතය වැඩි දියුණු කිරීම
තඹ ඝණකම වැඩි වීමත් සමග, රේඛාවේ පරතරය ගැඹුරු වේ.එකම තඹ අවශේෂ අනුපාතයකදී, දුම්මල පිරවීමේ ප්රමාණය වැඩි කිරීමට අවශ්‍ය වේ, එබැවින් මැලියම් පිරවීම සපුරාලීම සඳහා අර්ධ-සුව කරන ලද තහඩු කිහිපයක් භාවිතා කිරීම අවශ්‍ය වේ.දුම්මල අඩු වන විට, මැලියම් ලැමිනේෂන් නොමැතිකම සහ තහඩුවේ ඝනකමේ ඒකාකාරිත්වයට මඟ පෑදීම පහසුය.
අඩු අවශේෂ තඹ අනුපාතය පිරවීම සඳහා දුම්මල විශාල ප්‍රමාණයක් අවශ්‍ය වන අතර දුම්මල සංචලනය සීමා වේ.පීඩනයේ ක්‍රියාව යටතේ, තඹ පත්‍ර ප්‍රදේශය, රේඛීය ප්‍රදේශය සහ උපස්ථර ප්‍රදේශය අතර පාර විද්‍යුත් ස්ථරයේ thickness ණකම විශාල වෙනසක් ඇත (රේඛා අතර පාර විද්‍යුත් ස්ථරයේ thickness ණකම තුනීම වේ), එය මෙහෙයවීමට පහසුය. HI-POT අසාර්ථක වීම.
එම නිසා, තඹ අවශේෂ අනුපාතය බර තඹ PCB ඉංජිනේරු නිර්මාණය හැකි තරම් වැඩි දියුණු කළ යුතුය, එසේ මැලියම් පිරවීම සඳහා අවශ්යතාවය අඩු කිරීමට, මැලියම් පිරවීම අසතුටුදායක සහ තුනී මධ්යම ස්ථරයේ විශ්වසනීයත්වය අවදානම අඩු කිරීමට.නිදසුනක් ලෙස, තඹ ලක්ෂ්ය සහ තඹ කුට්ටි නිර්මාණය තඹ රහිත ප්රදේශයක තබා ඇත.
3. පේළියේ පළල සහ රේඛා පරතරය වැඩි කරන්න
බර තඹ PCB සඳහා, රේඛා පළල පරතරය වැඩි කිරීම, කැටයම් සැකසීමේ දුෂ්කරතා අඩු කිරීමට පමණක් නොව, ලැමිෙන්ටඩ් මැලියම් පිරවීමේ විශාල දියුණුවක් ද ඇත.කුඩා පරතරයක් ඇති වීදුරු කෙඳි රෙදි පිරවීම අඩු වන අතර විශාල පරතරයක් ඇති වීදුරු කෙඳි රෙදි පිරවීම වැඩි වේ.විශාල පරතරය පිරිසිදු මැලියම් පිරවීමේ පීඩනය අඩු කළ හැකිය.
4. අභ්යන්තර ස්ථර පෑඩ් සැලසුම ප්‍රශස්ත කරන්න
බර තඹ PCB සඳහා, තඹ ඝනකම ඝනකම නිසාත්, ස්ථරවල සුපිරි පිහිටීම නිසාත්, තඹ විශාල ඝනකමකින් යුක්ත වී ඇති නිසා, විදුම් කරන විට, දිගු කාලයක් තිස්සේ පුවරුවේ ඇති සරඹ මෙවලමෙහි ඝර්ෂණය නිසා සරඹ ඇඳීම නිෂ්පාදනය කිරීම පහසුය. , පසුව සිදුරු බිත්තියේ ගුණාත්මක භාවයට බලපාන අතර, නිෂ්පාදනයේ විශ්වසනීයත්වය තවදුරටත් බලපායි.එබැවින්, සැලසුම් කිරීමේ අදියරේදී, ක්රියාකාරී නොවන පෑඩ් වල අභ්යන්තර තට්ටුව හැකි තරම් අඩුවෙන් නිර්මාණය කළ යුතු අතර, ස්ථර 4 කට වඩා නිර්දේශ නොකෙරේ.
සැලසුම අවසර ලබා දෙන්නේ නම්, අභ්යන්තර ස්ථර පෑඩ් හැකි තරම් විශාල ලෙස නිර්මාණය කළ යුතුය.කුඩා පෑඩ් කැණීමේ ක්‍රියාවලියේදී වැඩි ආතතියක් ඇති කරයි, සහ තාප සන්නායක වේගය සැකසීමේ ක්‍රියාවලියේදී වේගවත් වන අතර එමඟින් පෑඩ් වල තඹ කෝණ ඉරිතැලීම් ඇති වේ.සැලසුම් අවසරය පරිදි අභ්යන්තර ස්ථරය ස්වාධීන පෑඩ් සහ සිදුරු බිත්තිය අතර දුර ප්රමාණය වැඩි කරන්න.මෙමගින් සිදුරු තඹ සහ අභ්යන්තර ස්ථර පෑඩය අතර ඵලදායී ආරක්ෂිත පරතරය වැඩි කළ හැකි අතර, ක්ෂුද්‍ර-කෙටි, CAF අසමත් වීම වැනි සිදුරු බිත්තියේ ගුණාත්මක භාවය නිසා ඇතිවන ගැටළු අවම කර ගත හැක.
