6 Layer ENIG Impedance Control Heavy Copper PCB

තඹ ඝනකම වැඩි වීමත් සමඟ පොටෑසියම් හුවමාරු කිරීමේ අපහසුව නිසා පැති ඛාදනය වඩ වඩාත් විශාල වනු ඇත.

(1) තඹ ඝනකම, අඳුරු රේඛා නිෂ්කාශනය වැඩි වීමත් සමඟම, අවශේෂ තඹ අනුපාතය යටතේම, දුම්මල පිරවීමේ ප්‍රමාණය වැඩි කළ යුතුය, එවිට පිරවුම් මැලියම් ගැටළුව විසඳීම සඳහා ඔබ එක එකහමාරකට වඩා සුව කිරීම භාවිතා කළ යුතුය: දුම්මල පිරවුම් රේඛා නිෂ්කාශනය උපරිම කිරීමට අවශ්‍ය වේ, රබර් ප්‍රමාණය වැඩි වීම වැනි ප්‍රදේශවල, දුම්මල සුව කරන ද්‍රව අර්ධ කැබැල්ල බර තඹ ලැමිෙන්ට් කරන්න පළමු තේරීම වේ.සාමාන්‍යයෙන් අර්ධ-සුව කරන ලද පත්‍රය 1080 සහ 106 සඳහා තෝරා ගනු ලැබේ. අභ්‍යන්තර ස්ථරයේ සැලසුමේදී තඹ රහිත ප්‍රදේශයේ හෝ අවසාන ඇඹරුම් ප්‍රදේශයේ තඹ ලක්ෂ්‍ය සහ තඹ කුට්ටි ඉතිරි තඹ අනුපාතය වැඩි කිරීමට සහ මැලියම් පිරවීමේ පීඩනය අඩු කිරීමට යොදනු ලැබේ. .

(2) අර්ධ ඝන තහඩු භාවිතය වැඩිවීම ස්කේට්බෝඩ් අවදානම වැඩි කරයි.හර තහඩු අතර සවි කිරීමේ මට්ටම ශක්තිමත් කිරීම සඳහා රිවට් එකතු කිරීමේ ක්‍රමය අනුගමනය කළ හැකිය.තඹ ඝණකම විශාල හා විශාල වන විට, ප්රස්තාර අතර හිස් ප්රදේශය පිරවීම සඳහා දුම්මල ද භාවිතා වේ.බර තඹ PCB හි සම්පූර්ණ තඹ ඝනකම සාමාන්‍යයෙන් 6oz ට වඩා වැඩි බැවින්, ද්‍රව්‍ය අතර CTE ගැලපීම විශේෂයෙන් වැදගත් වේ [තඹ CTE 17ppm, ෆයිබර්ග්ලාස් රෙදි 6PPM-7ppm, දුම්මල 0.02%.එබැවින්, PCB සැකසීමේ ක්රියාවලියේදී, පිරවුම් තෝරාගැනීම, අඩු CTE සහ T ඉහළ PCB බර තඹ (බලය) PCB වල ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීම සඳහා පදනම වේ.

(3) තඹ සහ PCB ඝනකම වැඩි වන විට, ලැමිනේෂන් නිෂ්පාදනයේදී වැඩි තාපයක් අවශ්ය වනු ඇත.සැබෑ උනුසුම් අනුපාතය මන්දගාමී වනු ඇත, ඉහළ උෂ්ණත්ව කොටසෙහි සැබෑ කාලසීමාව කෙටි වනු ඇත, අර්ධ-සුව කරන ලද පත්රයේ ප්රමාණවත් දුම්මල සුව කිරීමට හේතු වනු ඇත, එමගින් තහඩුවේ විශ්වසනීයත්වයට බලපායි;එබැවින්, අර්ධ-සුවපත් පත්රයේ සුව කිරීමේ බලපෑම සහතික කිරීම සඳහා ලැමිෙන්ටඩ් ඉහළ උෂ්ණත්ව කොටසෙහි කාලසීමාව වැඩි කිරීම අවශ්ය වේ.අර්ධ-සුව කරන ලද පත්රය ප්රමාණවත් නොවේ නම්, එය core තහඩු අර්ධ-සුවපත් පත්රයට සාපේක්ෂව විශාල මැලියම් ඉවත් කිරීමකට යොමු කරයි, සහ ඉණිමඟක් ඇතිවීම, පසුව ආතතියේ බලපෑම හේතුවෙන් කුහරය තඹ කැඩීම.